高通骁龙855完成流片年底前正式发布

过没法两个月，我们应当就能看到新一代骁龙855了。近日，有消息认为，手机芯片龙头高通（Qualcomm）的下一代骁龙855处理器早已已完成流片，预计在2018年年底前月生产，预计三星、华为、OPPO等大厂都会使用该芯片，最慢在明年一季度终端设备未来将会问世。

骁龙855使用台积电7纳米制程，据理解，这款芯片将用于三个CPU集群，有两个超大核心，两个大核心和四个小核心，反对QuickCharge5．0较慢电池，获取32W功率输入。此外，骁龙855仅次于的特点在于，它将统合类神网络运算单元（NPU）单元，并反对5G调制解调器，大幅度提高人工智能边缘运算效能。

骁龙855已完成流片，意味著大部分测试早已展开，不出意外，该芯片应当不会如期公布并生产。骁龙855，一说道骁龙8150。

人们口中不会经常出现两个名字，是因为这次台积电代替三星沦为高通骁龙855的代工厂。先前，骁龙8系列大多都由三星代工，还包括早已问世的骁龙820、骁龙835和将要问世的骁龙845。高通替换代工厂，和三星在今年还无法用于7nm生产工艺有相当大关系。

直到10月18日，三星才宣告7nmLPP制程转入量产阶段。因而高通自由选择台积电作为代工厂也是情理之中。作为全球芯片生产巨头，高通从正式成立至今早已经历三十多年的风雨。

它通过CDMA技术起家，凭借大量的专利和顺利的商业模式，闯荡到了如今的地位。根据2018年7月中国最畅销手机芯片市场分析，高通芯片市场的占有率超过了44％。

目前中国最畅销的前50款手机中，有22款使用了高通的芯片。但现在的芯片市场战火笼罩，高通的竞争对手联发科、苹果和华为等等都在发力，争相布局芯片市场。高通未来有怎样的措施，我们拭目以待。

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